NEDIS HSPA25I Heat Sink Paste 25 g Injection
NEDIS HSPA25I Heat Sink Paste 25 g Injection

NEDIS HSPA25I Heat Sink Paste 25 g Injection

NEDIS
233-1149
6,82 €
με ΦΠΑ
 
Θερμοαγώγιμη σιλικόνη 25g.

- Ιδανική για ψύκτρες Η/Υ
- Χρώμα: Άσπρο
- Θερμική αγωγιμότητα: 3.2 W/m-k
- Θερμική αντίσταση: 0.06 degree C-in2/W
- Θερμοκρασία Λειτουργίας: -50 ~ 180 C|Heat Sink Paste 25 g Injection

Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.
- Use it between -50 °C and 180 °C
- 25 g compound injection type.
- Color:White
- Thermal Conductivity :>3.2Watt/m-k
- Thermal Impedance:<0.06 degree C-in2/Watt
- Operation Temperture:-50~180 C
No reviews

1 ακόμη προϊόν στην ίδια κατηγορία:

Product added to wishlist
Product added to compare.

Για να σας εξυπηρετήσουμε χρειάζονται κάποια cookies. Πατήστε Accept για να μας επιτρέψετε να τα χρησιμοποιήσουμε